Pasta Térmica Everest Summit 18.0 W/m·K 1g
O Ápice da Tecnologia Térmica
A Everest Summit é o resultado de engenharia avançada voltada para o desempenho absoluto. Se você possui um processador high-end ou uma GPU de elite e quer extrair cada MHz de performance, a Summit é a sua única escolha. Ela oferece a menor resistência térmica da linha Ez-Rig, garantindo que o calor seja transferido de forma quase instantânea para o sistema de refrigeração.
Destaques da Everest Summit:
Condutividade Extrema (18.0 W/m-K): No topo da categoria, superando as soluções mais competitivas do mercado global.
Máxima Eficiência: Ideal para quebra de recordes em overclocking e setups profissionais de renderização pesada.
Estabilidade sob Pressão: Mantém suas propriedades físicas mesmo em variações extremas de temperatura.
Não Condutiva e Não Corrosiva: Segurança total para os componentes mais caros do seu setup.
Característica | Detalhes |
Condutividade Térmica | 18.0 W/m-K |
Cor | Cinza (Grey) |
Penetração de Cone | 315mm |
Densidade | 2.6 g/ml |
Temperatura de Operação | -40°C a +150°C |
Evaporação (24h) | < 0.5% @ 150°C |
Peso Líquido | 1g |
O que vem na caixa?
1x Seringa de Pasta Térmica Everest Base Camp.
1x Espátula de aplicação.
1x Lenço umedecido com álcool isopropílico 99,8%
1x Par de Luvas de dedo antiestática
O que vem na caixa?
Limpeza: Remova os resíduos da pasta antiga utilizando um lenço com álcool isopropílico.
Aplicação: Coloque uma pequena quantidade no centro do processador.
Espalhamento: Utilize a espátula inclusa para criar uma camada fina e uniforme sobre toda a superfície.